評価・解析

半導体製品の開発、製造で培われた技術力でお客様の解析・調査事案をサポートします。
一般的な電気的特性確認、X線内観、SEM、成分分析などはもとより、非加熱非薬液による樹脂開封、パッケージ開封後の特性チェックなどさまざまな手法を用いてお客様のご要望にお答えいたします。弊社独自の解析メニューもございますので、まずは一度ご相談ください。

実体顕微鏡 金属顕微鏡 デジタルマイクロハイスコープ SEM 蛍光X線膜厚計 レーザー顕微鏡 EDS X線 イオンミリング 薬品開封

観測装置

実体顕微鏡

目的 状態を拡大して観察します。
方法
  • 倍率: 7~90倍
  • 照明の種類: リング照明/同軸照明
  • その他: 同軸照明については偏光観察(λ/4)が可能です。
設備
  • Nikon製 OPTIPHOT 150 他

金属顕微鏡

目的 状態を拡大して観察します。
方法
  • 倍率: 20~5,000倍
  • 照明の種類: 同軸照明
設備
  • OLYMPUS製 SZX12 他

デジタルマイクロハイスコープ

目的 状態を拡大して観察します。
方法
  • 倍率: 20~5,000倍
  • 照明の種類: リング照明/同軸照明
設備
  • KEYENCE製 VHX-500

測定装置

レーザー顕微鏡

レーザー顕微鏡
目的 状態を拡大して観察します。
方法
  • 分解能深さ: 0.01μm
  • 分解能幅:  0.01μm
設備
  • KEYENCE製 VX-8710

蛍光X線膜厚計

蛍光X線膜厚計
目的 組成の膜厚を測定します。
方法
  • Ag/Cu
  • Ag/Ni
  • Au/Ni
設備
  • FISCHER製 XDVM-W

内部観察装置

X線

内部観察装置
目的 透過像を観察します。
方法
  • 管電圧: 90kV
  • 管電流: 0.1mA
  • テーブルサイズ: 250×330mm
設備
  • SOFTEX製 WL-90 他

観察/成分分析装置

SEM/EDS

観察/成分分析装置
目的 状態を拡大して観察します。
物質の組成を解析します。
方法
  • 加速電圧: 0.5~30kV
  • 分解能: 4.0nm
  • テーブルサイズ: 80×40mm
設備
  • SEM JEOL製 JSM-6380
  • EDS JEOL製 JED-2300

成分分析例:半田接合部

観察/成分分析装置

加工装置

イオンミリング

イオンミリング
目的 希ガスイオンビームで試料表面をスパッタリングし断面を露出させます。
方法
  • 加速電圧: 2~6kV
  • イオンビーム径: 500μm以上/li>
  • 加工可能サイズ: 11×10×2mm/li>
  • その他: 加工可能サイズが小さいため、試験によって一次加工(切断等)が必要な場合があります。お気軽にご相談ください。
設備
  • EOL製 IB-09010CP

薬品開封

目的 混酸を用いてプラスチックパッケージを溶融させ内部構造物を露出させます。
方法 一般的なプラスティック封止パッケージは硝酸と硫酸の混酸で溶融させることができますが、使用している封止樹脂の種類、製品の内部構造、構成物質により、樹脂の溶融状態、内部構造へのダメージが変わります。
使用する酸の混合割合等を製品に合わせて調整する必要がありますので、事前のお打合せをさせていただきます。
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