評価・解析

半導体製品の開発、製造で培われた技術力でお客様の解析・調査事案をサポートします。
一般的な電気的特性確認、Ｘ線内観、ＳＥＭ、成分分析などはもとより、非加熱非薬液による樹脂開封、パッケージ開封後の特性チェックなどさまざまな手法を用いてお客様のご要望にお答えいたします。弊社独自の解析メニューもございますので、まずは一度ご相談ください。

観測装置

実体顕微鏡

目的	状態を拡大して観察します。
方法	倍率：　7～90倍照明の種類：　リング照明／同軸照明その他：　同軸照明については偏光観察（λ/4）が可能です。
設備	Nikon製　OPTIPHOT 150　他

金属顕微鏡

目的	状態を拡大して観察します。
方法	倍率：　20～5,000倍照明の種類：　同軸照明
設備	OLYMPUS製　SZX12　他

デジタルマイクロハイスコープ

目的	状態を拡大して観察します。
方法	倍率：　20～5,000倍照明の種類：　リング照明／同軸照明
設備	KEYENCE製　VHX-500

測定装置

レーザー顕微鏡

目的	状態を拡大して観察します。
方法	分解能深さ：　0.01μm 分解能幅：　 0.01μm
設備	KEYENCE製　VX-8710

蛍光X線膜厚計

目的	組成の膜厚を測定します。
方法	Ag/Cu Ag/Ni Au/Ni
設備	FISCHER製　XDVM-W

内部観察装置

X線

目的	透過像を観察します。
方法	管電圧：　90kV 管電流：　0.1mA テーブルサイズ：　250×330mm
設備	SOFTEX製　WL-90　他

観察／成分分析装置

SEM／EDS

目的	状態を拡大して観察します。物質の組成を解析します。
方法	加速電圧：　0.5～30kV 分解能：　4.0nm テーブルサイズ：　80×40mm
設備	SEM　JEOL製　JSM-6380 EDS　JEOL製　JED-2300

成分分析例：半田接合部

加工装置

イオンミリング

目的	希ガスイオンビームで試料表面をスパッタリングし断面を露出させます。
方法	加速電圧：　2～6kV イオンビーム径：　500μm以上/li> 加工可能サイズ：　11×10×2mm/li> その他：　加工可能サイズが小さいため、試験によって一次加工（切断等）が必要な場合があります。お気軽にご相談ください。
設備	EOL製　IB-09010CP

薬品開封

目的	混酸を用いてプラスチックパッケージを溶融させ内部構造物を露出させます。
方法	一般的なプラスティック封止パッケージは硝酸と硫酸の混酸で溶融させることができますが、使用している封止樹脂の種類、製品の内部構造、構成物質により、樹脂の溶融状態、内部構造へのダメージが変わります。使用する酸の混合割合等を製品に合わせて調整する必要がありますので、事前のお打合せをさせていただきます。

目的

混酸を用いてプラスチックパッケージを溶融させ内部構造物を露出させます。

方法

一般的なプラスティック封止パッケージは硝酸と硫酸の混酸で溶融させることができますが、使用している封止樹脂の種類、製品の内部構造、構成物質により、樹脂の溶融状態、内部構造へのダメージが変わります。
使用する酸の混合割合等を製品に合わせて調整する必要がありますので、事前のお打合せをさせていただきます。

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