信頼性試験

半導体製造の中で培われた信頼性試験の技術でお客様の開発や品質維持向上をサポートします。ISO/TS内部試験所としての運用実績もあり、JIS、JEITA、JEDEC規格等の規定評価はもちろん、お客様のニーズに合わせた規格・条件での対応も可能です。
また、試験に付随する治工具の作成やサンプルの外観・計測、電気的特性の測定なども、合わせて承ります。 まずは一度ご相談ください 。

評価名 略号
別称等
試験概要 対応規格
高温保存試験 HTS 保存や稼動における耐久性を温度を上げて短時間で評価します。 ・JEITA ED-4701
・JIS 60068-2
(IEC 60068-2)
・MIL-STD-202/750/883

そのほかの規格にも対応いたします。
高温高湿保存試験 THS 使用環境における湿度に対する耐久性を温度・湿度を上げて短時間で評価します。
高温動作寿命試験 HTOL 稼動における耐久性を電圧・温度を上げて短時間で評価します。
高温逆バイアス試験 HTRB 稼動における耐久性を電圧・温度を上げて短時間で評価します。
高温順バイアス試験 HTFB 稼動における耐久性を電圧・温度を上げて短時間で評価します。
高温高湿バイアス試験 THB 稼働中の湿度と電圧の相互作用による耐久性を温度・湿度・電圧を上げて短時間で評価します。
温度サイクル TC 温度変化のある環境で使用する場合に対し、高低温の温度変化の繰り返しに対する耐久性を温度変化幅を大きくして短時間で評価します。
HAST PCT
PCBT
高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価します。
IRリフロー 製品実装時の状況をシミュレーションします。
塩水噴霧試験 * SST 使用環境における金属部の腐食に関する耐久性を塩霧を用いた条件にさらすことで評価します。
静電破壊試験 * ESD 取り扱い中にデバイスが受ける静電気放電に対する耐性を評価します。
ラッチアップ * CMOS寄生サイリスタのターンオンによる誤動作を評価します。

*弊社提携の試験施設で試験実施します。お気軽にお問い合わせください。

JIS、JEITA等の規格規定評価はもちろん、規格外評価、
試験途中の条件変更などにも対応いたします。まずは一度ご相談ください 。

評価項目詳細

高温保存試験(HTS)

目的 保存や稼動における耐久性を温度を上げて短時間で評価します。
方法 恒温恒湿槽を用いて規定の時間試験を実施します。
  • 温度範囲 50~550℃
  • 雰囲気  N2ガス
  • 槽内寸法 450(W)×450(D)×450(H) mm
設備
  • ロバート製 NE-112(1台)
  • エスペック製 STPH-101(1台)

高温高湿保存試験(THS)

目的 使用環境における湿度に対する耐久性を温度・湿度を 上げて短時間で評価します。
方法 恒温恒湿槽を用いて規定の時間試験を実施します。
  • 温度範囲 室温~100℃
  • 湿度範囲 20~98%
  • 槽内寸法 500(W)×380(D)×630(H) mm
設備
  • 日立アプライアンス製 EC-15HHP(2台)

高温動作寿命試験(HTOL)

目的 稼動における耐久性を電圧・温度を上げて 短時間で評価します。
方法 恒温槽を用いて規定の時間試験を実施します。
  • 温度範囲  室温~200℃
  • 電圧範囲  0~25V
  • 槽内寸法  500(W)×380(D)×630(H) mm
設備
  • 今井電気製 EH-144(1台)
  • ロバート製 NE-110(1台)
  • ロバート製 NE-110A(1台)

高温逆バイアス試験(HTRB)/高温順バイアス試験(HTFB)

目的 稼動における耐久性を電圧・温度を上げて 短時間で評価します。
方法 恒温槽を用いて規定の時間試験を実施します。
  • 温度範囲  室温~200℃
  • 電圧範囲  0~25V
  • 槽内寸法  500(W)×380(D)×630(H) mm
設備
  • 今井電気製 EH-144(1台)
  • ロバート製 NE-110(1台)
  • ロバート製 NE-110A(1台)

高温高湿バイアス試験(THB)

目的 稼働中の湿度と電圧の相互作用による 耐久性を温度・湿度・電圧を上げて短時間で 評価します。
方法 恒温槽を用いて規定の時間試験を実施します。
  • 温度範囲  70~90℃
  • 湿度範囲  60~95%
  • 電圧範囲  ~25V
設備
  • 中央理研製 NTHB-1000B(1台)

温度サイクル(TC)

目的 温度変化のある環境で使用する場合に対し、高低温の温度変化の繰り返しに対する耐久性を温度変化幅を大きくして短時間で評価します。
方法 温度サイクル試験機を用いて規定のサイクル数試験を実施します。
  • 低温範囲  -70~0℃
  • 高温範囲  60~200℃
  • 槽内寸法  390(W)×390(D)×460(H) mm
          470(W)×485(D)×460(H) mm
設備
  • 日立アプライアンス製 ES-76LM(1台)
  • 日立アプライアンス製 ES-106LHH(1台)

HAST(PCT、PCBT)

目的 高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価します。
方法 PCT試験機を用いて規定の時間試験を実施します。
  • 温度範囲  105~162.2℃
  • 湿度範囲  75~100%
  • 槽内寸法  φ340×475(D) mm
設備
  • エスペック製 EHS-411MD(1台)
  • 平山製 PC422R7(1台)
  • 平山製 PC422R8D(1台)

IRリフロー

目的 製品実装時の状況をシミュレーションします。
方法 IRリフローシミュレーターを用いて規定の温度、回数、熱ストレスを印加します。
  • 温度範囲  ~330℃
  • 槽内寸法  330(W)×250(D)×15(H) mm
試験に先立ち温度プロファイルを作成する必要がございます。
事前に条件をご連絡いただければ、より早く温度プロファイルを作成することができます。
設備
  • マルコム製 RDT-250C(1台)
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