RF半導体後工程受託

大手電機メーカーと堅密に連携して長年培った製造技術力、設計力開発力により、高品質なパッケージと、高度なアセンブリとテスト技術で、お客様の多様なニーズにお応えします。

工程一覧

  1. 前行程
  2. ウェハ加工技術
  3. ダイボンド技術
  4. ワイヤボンド
  5. 中空封入技術 中空封入
  6. テスト技術 無線
  7. テーピング

取扱いパッケージ

長年の高周波デバイスで培った技術を活かし、特に小PIN系ディスクリート用パッケージから小型IC用パッケージをメインにラインナップしております。特出した点では中が空洞のパッケージは弊社の製造技術を駆使した製品です。

アセンブリ技術

アセンブリ技術

お客様のニーズにお応えできるさまざまなパッケージを保有しており、アセンブリのソリューションをご提供いたします。高いパフォーマンスを継続維持し、お客様の品質強化やコストダウンにお答えします。

テスト技術

テスト技術

高周波デバイスに必要なテスト項目に適したテスターを保有してDC測定からRF測定をお客様のニーズに合わせて御提案いたします。

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