半導体製品の開発、製造で培われた技術力でお客様の解析・調査事案をサポートします。
一般的な電気的特性確認、X線内観、SEM、成分分析などはもとより、非加熱非薬液による樹脂開封、パッケージ開封後の特性チェックなどさまざまな手法を用いてお客様のご要望にお答えいたします。弊社独自の解析メニューもございますので、まずは一度ご相談ください。
観測装置
実体顕微鏡
目的 | 状態を拡大して観察します。 |
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方法 |
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設備 |
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金属顕微鏡
目的 | 状態を拡大して観察します。 |
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方法 |
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設備 |
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デジタルマイクロハイスコープ
目的 | 状態を拡大して観察します。 |
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方法 |
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設備 |
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測定装置
レーザー顕微鏡
目的 | 状態を拡大して観察します。 |
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方法 |
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設備 |
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蛍光X線膜厚計
目的 | 組成の膜厚を測定します。 |
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方法 |
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設備 |
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内部観察装置
X線
目的 | 透過像を観察します。 |
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方法 |
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設備 |
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観察/成分分析装置
SEM/EDS
目的 | 状態を拡大して観察します。 物質の組成を解析します。 |
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方法 |
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設備 |
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成分分析例:半田接合部
加工装置
イオンミリング
目的 | 希ガスイオンビームで試料表面をスパッタリングし断面を露出させます。 |
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方法 |
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設備 |
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薬品開封
目的 | 混酸を用いてプラスチックパッケージを溶融させ内部構造物を露出させます。 |
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方法 | 一般的なプラスティック封止パッケージは硝酸と硫酸の混酸で溶融させることができますが、使用している封止樹脂の種類、製品の内部構造、構成物質により、樹脂の溶融状態、内部構造へのダメージが変わります。 使用する酸の混合割合等を製品に合わせて調整する必要がありますので、事前のお打合せをさせていただきます。 |