大手電機メーカーと堅密に連携して長年培った製造技術力、設計力開発力により、高品質なパッケージと、高度なアセンブリとテスト技術で、お客様の多様なニーズにお応えします。
工程一覧
- 前行程
- ウェハ加工技術
- ダイボンド技術
- ワイヤボンド
- 中空封入技術 中空封入
- テスト技術 無線
- テーピング
取扱いパッケージ
長年の高周波デバイスで培った技術を活かし、特に小PIN系ディスクリート用パッケージから小型IC用パッケージをメインにラインナップしております。特出した点では中が空洞のパッケージは弊社の製造技術を駆使した製品です。
アセンブリ技術
お客様のニーズにお応えできるさまざまなパッケージを保有しており、アセンブリのソリューションをご提供いたします。高いパフォーマンスを継続維持し、お客様の品質強化やコストダウンにお答えします。
テスト技術
高周波デバイスに必要なテスト項目に適したテスターを保有してDC測定からRF測定をお客様のニーズに合わせて御提案いたします。