
世界市場で高いシェアを誇る当社の高周波半導体製品。それは、製品特性とパッケージング技術において世界トップレベルであるとの評価を得ているからです。独自の生産技術と豊富な経験にもとづく確かな実績で、市場の多様なニーズに柔軟に対応し、期待に応えます。
当社の技術力、それは徹底的に効率化された設備や生産ライン・システムに象徴されます。厳格な品質管理体制の下、高品質・高信頼性と低コストを高次元で両立させ、実現可能にする生産技術力・製品技術力によって、市場の多様なニーズにお応えしています。
当社は、半導体業界において他社に先駆けて、超高周波製品の開発・製造に携わってきました。特にGaAs(ガリウムヒ素)化合物チップを使った製品の一貫生産にいち早く取り組み、独自性を確立すべく、研究を重ねてきました。スイッチICやローノイズFETは、世界トップのシェアを誇ります。又、一方では、広く使用されているSi(シリコン)のチップを使った製品も永年にわたり開発・製造しています。この双方の製品に携わっている当社の特徴は、業界でも例を見ない幅広さです。
こうして、常に先見性をもって開発に取り組み、他社をリードするノウハウを培ってきた事で、車間距離センサーや無線LANに代表される、通信機器向けの部品などの超高周波製品の分野で、当社の技術力は業界の最先端を走り続けています。
高度情報化社会に不可欠である半導体製品。当社は、市場の多様なニーズにお応えするため、その時々で生産ラインを変化革新させ続けています。
お客様が欲しい物を、欲しい時に、欲しい量だけ、欲しい価格でご提供できるか・・・それを実現させるには、最新鋭設備の導入はもとより、設備の改造、独自開発の特殊設備等を使った、人と設備とシステムの高度な調和が不可欠になります。そうした難しいニーズにも、これまでの経験で蓄積したノウハウを活かし、お客様に満足いただける「Quallity(品質)」「Cost(価格)」「Delivery(納期)」「Information(情報)」の「Service(サービス)」を常に追求しています。

製品を検査後、チップの状態にダイシングされたウエハーより、良品のみを自動識別して取り上げ、リードフレームに設置(ダイボンド)します。

ダイボンドされたチップと、リードフレームをつなぐ金線(ワイヤー)を接着します。

リードフレームから切り離され個片状になった製品をひとつひとつ取り上げます。特性の測定、良品選別、出荷用のテープに搭載する設備です。