高周波半導体での性能を引き出す中空パッケージ技術
弊社独自の中空パッケージ技術は、無線用の半導体の周りに、高周波信号にとって理想的なエア構造を作り出します。これにより、例えば、衛星放送の受信用超低雑音HEMTにおいては、半導体性能を最大限に引き出す事ができます。当社では、高スループットの生産ラインを有し、累計5000M個の生産実績があります。
課題
無線通信用の半導体チップは同じであっても、チップの周辺環境によって、その性能は大きく異なります。特に、衛星放送用の超低雑音HMETは、チップ周辺の封入樹脂等で、大きく性能が悪化する問題があり、衛星放送受信装置全体の性能を悪化させたり、それを改善するために高コストが強いられます。
解決（特長・効果について）
当社独自の中空パッケージ技術は、無線用の半導体の周辺に、高周波信号にとって理想的なエア構造を作り出します。これにより、例えば、衛星放送の受信用超低雑音HEMTにおいては、半導体性能を最大限に引き出す事ができます。同じ半導体チップを用いても、中空パッケージを用いることで、低雑音、高利得が実現出来ます。
性能を引出すパッケージ技術
同一pHEMTチップを、中空構造で初段用に、弊社独自モールドパッケージで利得段に。
 |
モールドパッケージ (通常)  |
モールドパッケージ (弊社)  |
中空プラスチック (弊社)  |
|---|---|---|---|
| NF (dB)@12GHz | 0.55dB | 0.45dB | 0.35dB |
| Ga (dB)@12GHz | 12.0dB | 13.0dB | 14.0dB |
| 備考 | - | 独自ノウハウで、 寄生素子をミニマム化 |
中空構造で、 チップの性能を引き出す |
弊社独自の中空パッケージでRF性能を引出し、また、弊社独自のモールドパッケージで、より良い性能＆ローコストを実現。
累計5000M個の生産実績(世界No.1)があります。
性能とコストの両立を図った製品提供
当社では、高スループットの組立～選別の生産ラインを有し、累計5000M個の世界でもNo.1の生産実績があります。性能とコストの両立を図り、コストパフォーマンスに優れた製品をタイムリーに提供します。
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