CDKピックアップvol.1

この指先に乗る半導体は無線機の受信部などで使用される半導体です。ここにはCDKの中空封止とよばれる製造技術が使われています。

高周波半導体での性能を引き出す中空パッケージ技術

高周波半導体での性能を引き出す中空パッケージ技術

弊社独自の中空パッケージ技術は、無線用の半導体の周りに、高周波信号にとって理想的なエア構造を作り出します。これにより、例えば、衛星放送の受信用超低雑音HEMTにおいては、半導体性能を最大限に引き出す事ができます。当社では、高スループットの生産ラインを有し、累計5000M個の生産実績があります。

課題

課題

無線通信用の半導体チップは同じであっても、チップの周辺環境によって、その性能は大きく異なります。特に、衛星放送用の超低雑音HMETは、チップ周辺の封入樹脂等で、大きく性能が悪化する問題があり、衛星放送受信装置全体の性能を悪化させたり、それを改善するために高コストが強いられます。

解決(特長・効果について)

当社独自の中空パッケージ技術は、無線用の半導体の周辺に、高周波信号にとって理想的なエア構造を作り出します。これにより、例えば、衛星放送の受信用超低雑音HEMTにおいては、半導体性能を最大限に引き出す事ができます。同じ半導体チップを用いても、中空パッケージを用いることで、低雑音、高利得が実現出来ます。

性能を引出すパッケージ技術

同一pHEMTチップを、中空構造で初段用に、弊社独自モールドパッケージで利得段に。

モールドパッケージ
(通常)
モールドパッケージ
(弊社)
中空プラスチック
(弊社)
NF (dB)@12GHz 0.55dB 0.45dB 0.35dB
Ga (dB)@12GHz 12.0dB 13.0dB 14.0dB
備考 - 独自ノウハウで、
寄生素子をミニマム化
中空構造で、
チップの性能を引き出す

弊社独自の中空パッケージでRF性能を引出し、また、弊社独自のモールドパッケージで、より良い性能&ローコストを実現。
累計5000M個の生産実績(世界No.1)があります。

性能とコストの両立を図った製品提供

製造中の様子

当社では、高スループットの組立~選別の生産ラインを有し、累計5000M個の世界でもNo.1の生産実績があります。性能とコストの両立を図り、コストパフォーマンスに優れた製品をタイムリーに提供します。

CDKの主な製品・サービスについて

自社開発半導体製品

自社開発半導体製品

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